台灣新聞
全球封測領導廠商日前在雲林斗六基地，舉行新廠動土典禮，宣布將投入近千億元資金、開發6公頃廠區，導入先進封裝製程，預計2028年第一期啟用後，率先創造1300個就業機會，滿載更上看2200人，吸引更多優秀人才留在家鄉。
2026.08.12
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