▲嘉義科學園區二期基地工程，日前舉行動土儀式，半導體廠將再建3座封裝廠，未來將成為南部最具規模的先進封裝園區/記者黃培怡 攝。
嘉義科學園區二期日前舉行開工動土祈福典禮，象徵嘉義科技發展再跨出重要一步，預計2031年完工，打造南台灣科技產業新聚落。國科會主委吳誠文表示，嘉義已成為半導體先進封裝重要布局據點，未來除了持續推動半導體產業，也將同步發展AI應用、無人機、機器人及太空科技，帶動南部產業全面升級。嘉科二期開發面積約90公頃，未來一、二期全面到位後，年營業額可望突破3千億元，並創造超過9千個就業機會。縣長翁章梁表示，隨著半導體廠持續加碼投資，不僅將帶動高鐵特區及周邊商業發展，也將開啟嘉義「黃金十年」，為地方產業與城市建設注入全新動能。
