全球封測領導廠商在8/11日在雲林斗六基地，舉行新廠動土典禮，宣布將投入近千億元資金、開發6公頃廠區，導入CoWoS先進封裝製程，預計2028年第一期啟用後先率先創造1300個就業機會，滿載更上看2200人。期待此次企業設廠投資除了將鞏固台灣在全球AI供應鏈的關鍵地位，同時也能加速雲林在地產業轉型升級，吸引更多優秀人才留在家鄉。
▲全球知名封測廠商矽品精密加碼投資雲林，投入近千億經費於8/11日斗六科技產業園區舉辦斗六廠動土典禮。/記者 江儀 攝
全球知名封測廠商矽品精密除了在2022年於雲林虎尾來設廠，此次業者再次投入近千億經費，8/11日在斗六科技產業園區，舉辦斗六廠的動土典禮，預計將興建兩棟廠房，整體工程完工後，將可以創造2200個就業機會，業者表示目前正是半導體快速發展的黃金時代，希望透過公司超前佈署，搶占先機，未來若雲林還有土地，不排除持續投資。
縣長張麗善表示，感謝該企業看中雲林縣的發展並持續投資，除了虎尾廠這次也再次投資斗六廠，不僅為雲林創造更多就業機會，也來打造中台灣半導體先進封裝基地，可以說是雲林產業升級重要里程碑。
期待透過矽品企業率先來到雲林設廠，在未來也能夠吸引到更多半導體、AI產業來到雲林，而針對產業鏈與人才鏈要對接，立法委員劉建國也表示，希望能夠爭取環球科技大學校地再利用，做為培訓AI、半導體相關人才的基地。
期待斗六廠設立完成後，除了能夠在為地方提供逾2200個就業機會，同時加速地方產業轉型升級，吸引更多人才留在雲林，實現企業與地方的共榮雙贏。
